Verfahren zur Herstellung mehrerer Halbleitersensoren mit Halbleitersensorchips in Hohlraumgehäusen

Abstract

Verfahren zur Herstellung mehrerer Halbleitersensoren (1, 2) mit Halbleitersensorchips (9) in Hohlraumgehäusen (3) mit je einer Öffnung (r) zur Umgebung (7), wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte aufweist: – Herstellen von Keramiksubstraten (16) als Chipträger (10), deren thermische Eigenschaften dem Halbleitermaterial (11) der Halbleitersensorchips (9) entsprechen; – Aufbringen von Halbleitersensorchips (9) auf die Chipträger (10); – Herstellen eines Flachleiterrahmens (23) mit Halbleitersensorpositionen (21) und Flachleitern (18) in den Halbleitersensorpositionen (21); – Aufbringen von Kunststoffwänden (8) in den Halbleitersensorpositionen (21) mit oder ohne Kunststoffboden (15) unter Ausbilden von Innenflachleiterenden (17), die in von Kunststoffwänden (8) umgebene Hohlräume (5) hineinragen; – Bestücken der Kunststoffwände (8) in der Öffnung (26) des jeweiligen Bodenbereichs (14) jeweils mit dem Keramiksubstrat (16) und darauf angeordnetem Halbleitersensorchip (9), so dass das Keramiksubstrat jeweils den Boden des Hohlraumgehäuses (3) bildet, oder Bestücken der Kunststoffböden (15) jeweils mit einem Keramiksubstrat (16) und darauf angeordnetem Halbleitersensorchip (9); – Verbinden von Kontaktflächen der Halbleitersensorchips (9) mit den Innenflachleiterenden (17) über Verbindungselemente (22); – Einbetten der Halbleitersensorchips (9), der Verbindungselemente (22) und der Innenflachleiterenden (17) in eine gummielastische Abdeckmasse (20); – Auftrennen des Flachleiterrahmens (23) in Halbleitersensorbauteile (1, 2).

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